- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/14 - Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles caractérisés par le matériau ou par ses propriétés électriques
Détention brevets de la classe H01L 23/14
Brevets de cette classe: 1894
Historique des publications depuis 10 ans
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148
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191
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180
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162
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143
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53
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
191 |
| Intel Corporation | 45621 |
86 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
58 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
45 |
| Invensas Corporation | 645 |
34 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
29 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
29 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
29 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
27 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
27 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
26 |
| Shinko Electric Industries Co., Ltd. | 1186 |
26 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
24 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
24 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
22 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
22 |
| Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
22 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
21 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
20 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1416 |
20 |
| Autres propriétaires | 1112 |